SemiconductorEquipmentCorp佳武自营旗舰店
021-80392064-804
新闻中心
产品分类
联系方式
友情链接
| 图片 | 标 题 | 更新时间 |
|---|---|---|
 |
美国semicorp 3100型晶圆/薄膜框架胶带涂布机 美国semicorp 3100型晶圆/薄膜框架胶带涂布机 Semiconductor Equipment Corporation 的 3100 和 3150 型晶圆/薄膜框架胶 |
2023-12-06 |
 |
美国semicorp 300 型晶圆/薄膜框架胶带涂布机 美国semicorp 300 型晶圆/薄膜框架胶带涂布机 Semiconductor Equipment Corporation 的晶圆/薄膜胶带涂布机为用户提供温 |
2023-12-06 |
 |
美国semicorp 3200 型晶圆/背磨涂布机 美国semicorp 3200 型晶圆/背磨涂布机 Semiconductor Equipment Corporation 的 3200 和 3250 型在倒磨前将保护胶带贴在 |
2023-12-06 |
 |
美国semicorp 365型紫外曝光系统 美国semicorp 365型紫外曝光系统概述革命性的新设计可快速均匀地固化 UV 胶带，具有长寿命光源，可处理 大 300 毫米的所有 |
2023-12-06 |
 |
美国semicorp 4750 型脱模系统 美国semicorp 4750 型脱模系统概述4750 型脱模系统，也称为扑克板，将通过以下关键特性帮助加快模具处理：适用于大多数芯片 |
2023-12-06 |
 |
美国semicorp 4800 型脱模器网格 美国semicorp 4800 型脱模器网格概述 个专门设计的系统，允许松开模具，以便快速安全地从塑料晶圆安装胶带上取下。无需在从 |
2023-12-06 |
 |
美国semicorp 865 型倒装芯片键合机 美国semicorp 865 型倒装芯片键合机概述865 型是 款高精度半自动倒装芯片贴片机，非常适合在大学、研发和小批量生产中使用 |
2023-12-06 |
 |
美国semicorp 450 型热气返修站 美国semicorp 450 型热气返修站概述热气返修站去除表面贴装元件和键合芯片。使用精心调节的热控制，快速轻松地从 PC 板 |
2023-12-06 |
