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美国semicorp MSA840-II 半自动晶圆贴片机 美国semicorp MSA840-II 半自动晶圆贴片机概述半导体设备公司是新型 Nitto Denko MSA840-II 半自动晶圆贴片机的经销商 |
2023-12-06 |
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美国semicorp MA2008IIP 全自动晶圆贴片机 美国semicorp MA2008IIP 全自动晶圆贴片机概述MA2008IIR / MA2008IIP 是全自动型晶圆贴片机，在晶圆背面/切割框架上粘 |
2023-12-06 |
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美国semicorp 自动紫外线照射器UA8400系列 美国semicorp 自动紫外线照射器UA8400系列 |
2023-09-11 |
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美国semicorp 半自动保护胶带涂布机DSA840系列 DSA 840-ll 将保护胶带贴在晶圆图案表面上，以进行背面研磨工艺。 |
2023-09-11 |
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美国semicorp 紫外线固化切割胶带系列 非常高的粘合强度在切割过程中牢固地固定晶圆，同时在曝光后易于去除。 |
2023-09-11 |
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美国semicorp 厚透明低粘性切割胶带系列 较难切割的材料通常需要更厚的锯片，并且需要更厚的胶带。与 Low Tack Blue 相同的附着力水平。 |
2023-09-11 |
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美国semicorp 蓝色低粘性切割胶带系列 锯切具有较大裸片尺寸的晶圆。附着力足够高，可以在锯切过程中牢固地固定芯片，但又足够低，可以通过贴片机或贴片设备轻松去除芯 |
2023-09-11 |
