021-80392064-804
您好,欢迎光临SemiconductorEquipmentCorp佳武自营旗舰店,我们将竭诚为您服务 点击这里给我发消息
产品分类
以橱窗方式浏览 | 以目录方式浏览 供应产品
图片 标 题 更新时间
美国semicorp 865 型倒装芯片键合机
  美国semicorp 865 型倒装芯片键合机概述865 型是 款高精度半自动倒装芯片贴片机,非常适合在大学、研发和小批量生产中使用
2023-12-06
美国semicorp 450 型热气返修站
     美国semicorp 450 型热气返修站概述热气返修站去除表面贴装元件和键合芯片。使用精心调节的热控制,快速轻松地从 PC 板
2023-12-06