美国semicorp 865 型倒装芯片键合机_供应产品_SemiconductorEquipmentCorp佳武自营旗舰店

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经营范围：Semiconductor Equipment Corp半导体设备

主营行业：

所在地区：中国台湾

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美国semicorp 865 型倒装芯片键合机

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产品：	浏览次数：22美国semicorp 865 型倒装芯片键合机
品牌：	Semiconductor Equipment Corp
单价：	面议
最小起订量：
供货总量：
发货期限：	自买家付款之日起 3 天内发货
有效期至：	长期有效
最后更新：	2023-12-06 09:09

详细信息

　　美国semicorp 865 型倒装芯片键合机

概述

865 型是款高精度半自动倒装芯片贴片机，非常适合在大学、研发和小批量生产中使用。

主要优势

高精准度

带负载保护的伺服驱动闭环系统

粘合负载从 10g 到 10Kg

快速设置

便于使用

多才多艺的

以研发为导向，也是小批量生产的理想选择

半自动

过程参数保存到宏的 Windows 操作系统

询价单

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