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美国semicorp 4750 型脱模系统
概述
4750 型脱模系统，也称为扑克板，将通过以下关键特性帮助加快模具处理：
适用于大多数芯片处理和芯片键合系统
几乎免维护
个运动部件
独立模具电镀系统
描述
高速芯片处理
4750 型拨盘系统解决了从晶圆安装胶带上快速轻松地去除芯片的问题。它可以作为独立单元提供，也可以连接到您的常规或高速芯片键合、拾取和放置或芯片检测设备中。
在作为独立单元操作时，操作员将所需的模具对齐在定位销上并按下脚瓣。真空将载体锁定在适当的位置，然后拨子将芯片从晶圆安装胶带上提起，以便用真空铅笔轻松移除。在操作中，与您的拾取和放置或芯片键合机 起，操作员将所需的芯片对准显微镜或视屏中的十字准线，真空将载体锁定在适当的位置，然后拨叉将芯片从晶圆安装带上提起以进行拾取通过您的芯片键合臂。操作员继续将十字准线对准下 个模具。
4750 型适用于当今使用的几乎所有芯片承载环或芯片承载板系统，或者半导体设备公司可以提供与您的系统兼容的环组。当与 SEC 的830型接口时，4750 型将提供与拾取工具兼容的芯片。
只有 个运动部件——几乎免维护
该系统的独特之处在于，与使用凸轮等经常发生故障并需要调整的竞争系统不同，4750 型只有 个运动部件，唯 需要的能源是真空。因此停机时间和维护几乎为零。