美国semicorp 3200 型晶圆/背磨涂布机
Semiconductor Equipment Corporation 的 3200 和 3250 型在倒磨前将保护胶带贴在您的晶圆上。涂抹器还：
消除胶带和晶圆之间的气泡
在胶带和晶圆之间提供均匀的张力
使用有背带和无背带操作
提供可调节的滚筒压力
在晶圆边缘 0.005 英寸范围内切割胶带
SemiconductorEquipmentCorp佳武自营旗舰店
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