美国semicorp 300 型晶圆/薄膜框架胶带涂布机
Semiconductor Equipment Corporation 的晶圆/薄膜胶带涂布机为用户提供温度和压力的 佳控制，以实现将电子 加工胶带均匀无气泡地安装到晶圆及其薄膜框架上，以便随后将晶圆切割成模具。300 型专为 300 毫米晶圆而设计。
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